与非网 1 月 13 日讯，深圳华芯集成电路设计有限公司（ 以下简称"华芯"）与上海芯联芯智能科技有限公司(以下简称"芯联芯")联合举行了"华芯携手芯联芯，助力中国芯"的新闻发布会。

据悉，两家公司将建立以 MIPS架构为基础的合作关系，共同为提升中国SoC(芯片级系统)的设计水平，拓展 RISC / MIPS 处理器的应用，加速中国芯片产业发展而努力。除了提供芯片设计新创孵化外, 双方也将提供 SoC 相关的 IP(智慧财产)授权和设计服务, 打造芯片设计的完整生态圈。

华芯表示，通过与芯联芯的合作，我们得以提供客户成熟的 MIPS CPU 核及其强大的开发工具及生态链，这对于我们自己的芯片设计服务以及对新创芯片设计公司的孵化都有很大的帮助。MIPS CPU 核已经累积 100 亿颗的出货记录，这对于我们的业务行销来说如虎添翼，其灵活和高效的配置选择，也让我们的客户得以将同一颗 MIPS CPU 核应用在不同类型或等级的产品以提升研发资源的使用效率。相信这次与芯联芯的合作一定可以帮助我们提供更优质，更稳定，更灵活，也更容易开发的 CPU 核，从而提高客户产品的竞争力，与客户共创双赢。

芯联芯表示，很高兴可以与华芯结盟，共同为推广 MIPS 应用，扩展 RISC / MIPS 生态而努力。凭借华芯在华南地区的影响力，我们相信芯联芯业务发展在深圳的市占率一定能很快地提升，伴随产业对多线程、虚拟化、低功耗和小尺寸的强烈需求，RISC / MIPS 处理器的应用及技术支持尤为重要。芯联芯有信心与业内各界盟友联手，日益走向深入与成熟，为中国的 SoC 产业得以早日摆脱受制于人的困境，实现自主可控的目标不遗余力！

此外，芯联芯也提供 MIPS 全套的开发工具和软件生态支持，使中国芯片设计公司得以使用安全，成熟且自主可控的技术，更快速便利地开发出 SoC 芯片。除此之外，芯联芯提供的芯片级 SoC 平台，可免除客户在整合 CPU 相关 IP 的负担和风险，同时缩短芯片开发时程。芯联芯专注于 SoC 相关的一站式设计服务，在 IoT、AI、通讯等领域有丰富的经验。着眼于未来，芯联芯将致力于 Chiplet 和 die bank 的发展，不仅能够使高阶工艺芯片的经济门槛降低，缩短开发时程，更能有效地控制芯片开发的风险，为客户在瞬息万变的市场竞争中，保驾护航。